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                    雙羥基封端聚苯醚低聚物

                    一種雙羥基封端聚苯醚低聚物,反應活性高,非常適合與環氧樹脂、氰酸酯和聚氨酯熱固性材料進行反應。在甲苯和甲乙酮中具有優異的溶解性及低粘度。與環氧樹脂反應后應用于電子封裝材料,包括覆銅板,半固化片,防護涂層及各種復合材料上,可顯著提高各項性能(例如耐熱性,介電性能,機械性能,阻燃性,吸潮性)


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